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साइड फ्लैंज (कानों) सहित 3.5 मिमी पिच वाला डबल-लेयर राइट-एंगल पिन हेडर टर्मिनल ब्लॉक
डबल-डेक, समकोण वायर कनेक्टर। पिच: 3.5 मिमी। पीसीबी को सुरक्षित रूप से जोड़ने के लिए दोनों तरफ इंटीग्रेटेड माउंटिंग इयर दिए गए हैं।
मद संख्या :
H15EDGRHM-3.5भुगतान :
T/Tउत्पाद की उत्पत्ति :
Chinaरंग :
green ,we can also make other color if meet moqयह एक कॉम्पैक्ट, कम जगह घेरने वाला डबल-डेक (दो मंजिला) टर्मिनल ब्लॉक है जिसे विश्वसनीय वायर-टू-बोर्ड कनेक्शन के लिए डिज़ाइन किया गया है। 3.5 मिमी पिन पिच और 90-डिग्री समकोण बेंडिंग की विशेषता के साथ, यह पीसीबी पर लो-प्रोफाइल पैरेलल माउंटिंग की अनुमति देता है। अद्वितीय डबल-लेयर डिज़ाइन वायरिंग घनत्व को प्रभावी रूप से दोगुना कर देता है जबकि बोर्ड पर कम से कम जगह लेता है। दोनों सिरों पर एकीकृत माउंटिंग इयर (फ्लैंज) मजबूत यांत्रिक फिक्सिंग प्रदान करते हैं, जिससे उच्च कंपन प्रतिरोध और स्थिर सोल्डरिंग सुनिश्चित होती है।
प्रकार: डबल रो टर्मिनल ब्लॉक
पोल के विकल्प:
| 2 पिन | 3 पिन | 4 पिन | 5 पिन | 6 पिन | 7 पिन |
| 8 पिन | 9 पिन | 10 पिन | 11 पिन | 12 पिन | 13 पिन |
| 14 पिन | 15 पिन | 16 पिन | 17 पिन | 18 पिन | 19 पिन |
| 20 पिन | 21 पिन | 22 पिन | 23 पिन | 24 पिन | - |
| आवास | PA66, UL94V-0 |
| पिन हेडर | तांबे की मिश्र धातु, टिन चढ़ाया हुआ |
| रेटेड वोल्टेज | UL: 300V | IEC: 250V |
| वर्तमान मूल्यांकित | यूएल: 8ए | आईईसी: 7ए |
| संपर्क प्रतिरोध | 20mΩ (अधिकतम) |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध | 500MΩ / DC500V |
| सहन वोल्टेज | एसी 1500V / 1 मिनट |
| तापमान सीमा | -40℃ ~ +105℃ |
| मैक्स सोल्डरिंग | +250℃, 5 सेकंड के लिए। |
☑ विभिन्न प्रकार के सॉकेट के अनुकूल, डिवाइस का डिज़ाइन अत्यधिक लचीला है।
☑ कुंजी निर्धारण संबंधी आवश्यकताओं को पूरा किया जा सकता है
☑ सार्वभौमिक स्थापना विधि, विभिन्न स्थितियों के लिए उपयुक्त
हम उच्च गुणवत्ता और सुरक्षित पैकेजिंग सामग्री का चयन करते हैं ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि डिलीवरी के दौरान आपका ऑर्डर क्षतिग्रस्त न हो।
स्वीकृत व्यापार शर्तें: EXW, FOB, CFR, CIF।
1. मोशन कंट्रोलर 2. थ्री-फेज़ पावर मीटर 3. माइक्रो कंप्यूटर सुरक्षा उपकरण 4. विद्युत उपकरण
5. स्वचालन उपकरण 6. सुरक्षा उपकरण 7. इंटरनेट ऑफ थिंग्स उपकरण
फ्लैंज की मदद से आप इसे पीसीबी या माउंटिंग ब्रैकेट पर मजबूती से कस सकते हैं। कंट्रोल कैबिनेट के अंदर कंपन से हेडर अपनी जगह से नहीं हिलेगा। समकोण लेआउट कॉम्पैक्ट डिवाइस हाउसिंग के अंदर गहराई की जगह बचाता है।
दोहरी पंक्ति वाली संरचनाओं के लिए मानक पिच 3.5 मिमी है। सामान्य कार्यशील क्षमता: IEC और UL मानकों के अंतर्गत प्रति पिन 300 V, 8-10 A। इसे 0.5-1.5 मिमी² मोटाई वाले फंसे हुए या ठोस तारों के साथ प्रयोग करें।
कई टीमें फ्लैंज फिक्सिंग स्क्रू को ज़रूरत से ज़्यादा कस देती हैं, जिससे पीसीबी सबस्ट्रेट मुड़ जाते हैं या हेडर का प्लास्टिक बेस टूट जाता है। टॉर्क को मध्यम रखें और सुनिश्चित करें कि फ्लैंज का ऊपरी सिरा और माउंटिंग सतह आपस में समतल रूप से जुड़े हों।
हालांकि 3.5 मिमी एक मानक पिच है, पिन की मोटाई, स्प्रिंग बल और फ्लेंज के आयामों में निर्माताओं के बीच भिन्नता होती है। बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए एक ही आपूर्तिकर्ता से पिन हेडर और प्लग के समान सेट खरीदें।
पुर्जे आने पर पिन की सीधी स्थिति की जांच करें और सुनिश्चित करें कि फ्लेंज के छेद सही ढंग से संरेखित हैं। चालू करते समय, जुड़े हुए जोड़ों को हल्के से खींचकर देखें कि फ्लेंज खिंचाव बल को अवशोषित कर रहा है, न कि सारा तनाव सोल्डर जोड़ों पर आ रहा है।
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